Qualcomm competirá con AMD e Intel con su última novedad en procesadores de computadora

Se filtraron detalles del sistema en chip (SoC) Snapdragon X2 de próxima generación de Qualcomm, lo que sugiere que podría venir con hasta 18 núcleos de procesador (CPU, en inglés) y elementos de memoria y SSD integrados.

Si puede mantener la eficiencia de los procesadores de primera generación X, este chip puede tener el potencial de competir directamente con algunas de las mejores ofertas de escritorio de Intel y AMD en cuanto a rendimiento bruto, según consigna este martes el portal experto en tecnología ExtremeTech.

Si bien los procesadores Snapdragon X Plus y X Elite de primera generación ofrecían un rendimiento impresionante y una eficiencia increíble, no son capaces de seguir el ritmo de sus homólogos de escritorio de Intel o AMD, detalla el citado medio.

Sin embargo, Qualcomm lleva mucho tiempo prometiendo llevar su impresionante hardware a la plataforma de escritorio bajo el "Proyecto Glymur", y el medio alemán WinFuture afirma que tiene información privilegiada sobre cómo funcionarán los nuevos chips.

Según se informa, los nuevos diseños X2 ofrecerán hasta 18 núcleos de CPU Oryon V3. Son 10 más que el diseño original Snapdragon X Elite y con una arquitectura más avanzada.

Con la segunda generación, Qualcomm aumentó la frecuencia de impulso en varios cientos de megahercios y agregó soporte para una memoria mucho más rápida. Los núcleos de tercera generación serían aún más rápidos y, si de hecho estuvieran diseñados para computadoras de escritorio, probablemente tendrían mucha más potencia con la que trabajar, lo que permitiría frecuencias mucho mayores y un rendimiento sostenido.

Otro detalle interesante del supuesto diseño es que Qualcomm utilizaría un diseño System In Package (SiP), que incluye elementos de almacenamiento y memoria dentro de la propia CPU. Según se informa, esto incluirá hasta 48 GB de memoria integrada y hasta 1 TB de almacenamiento SSD ubicado directamente en la CPU.

La cobertura anterior de WinFuture sugiere que Qualcomm también podría estar trabajando en una solución de enfriamiento líquido todo en uno para sus futuros procesadores Snapdragon, lo que podría ayudar a mantener temperaturas de funcionamiento más bajas, especialmente si los nuevos diseños de Qualcomm también siguen siendo eficientes.

La nueva línea de chips podría llamarse Snapdragon X2 Ultra Premium. Qualcomm aún no ha hecho comentarios al respecto.