Plataforma Wi-Fi 7 de Qualcomm admite redes de malla con capacidad máxima de hasta 20 Gbps

Qualcomm tiene nuevos conjuntos de chips compatibles con Wi-Fi 7 que forman parte de su nueva “plataforma doméstica inmersiva”, creada para fabricantes de redes domésticas que están listos para integrar la próxima especificación IEEE 802.11BE en sus dispositivos.

Los nuevos chips de Qualcomm se están probando actualmente para empresas que fabrican enrutadores domésticos y dispositivos Wi-Fi de malla y se espera que estén disponibles en la segunda mitad de 2023.

Muchos enrutadores ya usan los chips Wi-Fi de Qualcomm, ya sean Wi-Fi 6 o Wi-Fi 6E , incluidos modelos como Netgear Nighthawk, algunos sistemas de malla Orbi y Nest Wifi Pro de Google. Qualcomm afirma que la nueva plataforma comparte arquitectura con sus productos de red “Pro Series” de nivel empresarial, pero está diseñada para uso doméstico.

Los chips de Qualcomm aprovechan las funciones de Wi-Fi 7, como los canales de 320 MHz de mayor capacidad (en comparación con los 160 MHz de Wi-Fi 6E) que ayudan a reducir la latencia. También incluye Multi-Link Operation, que permite que los dispositivos compatibles se conecten a dos espectros al mismo tiempo (por ejemplo, 5 GHz y 6 GHz).

“Con la nueva Immersive Home Platform, Qualcomm ha logrado que sea rentable y eficiente en términos de energía, y brindará mejoras de rendimiento tangibles tanto para dispositivos nuevos como heredados”, afirmó Nick Kucharewski, vicepresidente sénior y gerente general de infraestructura inalámbrica y redes de Qualcomm.

La nueva plataforma de Qualcomm también tiene una tecnología de red de malla integrada que se llama Multi-Link Mesh. La compañía dice que puede reducir la latencia en tiempo real en un 75 % para experiencias de juego sin demoras. Puede evitar entornos domésticos congestionados mediante la perforación adaptativa de interferencias y utiliza algoritmos de evasión para esquivar la interferencia de otras redes.